Jan 21, 2025

Novi izazov: djelomična tehnologija pražnjenja

Ostavite poruku

Automotivni električni pogonski sustav kontinuirano se razvija prema višim naponima (1200V) i višim razinama integracije. Osobito, visoka integracija "ugrađenog paketa supstrata" donosi neusporedive prednosti u odnosu na tradicionalno pakiranje: manju veličinu, bolja disipacija topline, superiorne električne performanse (niska induktivnost, nizak otpor) i veća pouzdanost. Istodobno, visoko integrirane i veće naponske aplikacije predstavljaju nove izazove izolacijskim karakteristikama ovih novih vrsta pakiranja: djelomično pražnjenje.

1

 

To je zbog završetka ruba na sučelju različitih materijala za pakiranje, dok se prelazi na druge materijale s različitim dielektričnim svojstvima, što uzrokuje visoku koncentraciju električnog polja na sučelju. Posebno na položajima na kojima postoje mikroskopski lokalni nedostaci (mjehurići, pukotine, nečistoće itd.) Unutar unutarnjeg izolacijskog sustava pakiranja. Pojava djelomičnog pražnjenja potiče daljnje iscjedak karbonizacije materijala za pakiranje oko čipa, a u teškim slučajevima, oslobađanje prolazne energije visokog električnog polja može čak oštetiti rubove čipsa s lošom zaštitom premaza.

2

 

Grgtest na temelju ove osnove, daljnja istraživanja potvrdila je fenomen lokalnog pražnjenja 1200 VSIC čipska ambalaže u ugrađenoj strukturi stupnjeva ploče. Kroz detaljna istraživanja provjeravamo da li lokalni test pražnjenja u kombinaciji s destruktivnom fizičkom analizom može biti učinkovita analiza znači provjeriti imaju li takve posebne strukture pakiranja mikroskopske nedostatke. Stvarni rezultati ispitivanja ne samo da potvrđuju tipično mjesto kvarova i morfologiju navedene gornjom simulacijom električnog polja, već i dodatno razjašnjavaju tipični način neuspjeha uzrokovanog oštećenjem rupa za pakiranje oko čipa.

4

 

Centar aktivno postavlja pograničnu tehnologiju i akumulirao je bogato analitičko iskustvo u naprednim poljima pakiranja kao što su pakiranje napajanja i 2.5D. Istodobno, blizu linije za istraživanje i razvoj kupaca, dubinska suradnja za provođenje niza nestandardnih analiza i provjere.

5

 

Pošaljite upit